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單選題

1、預(yù)計(jì)到2025年全球有超過100個(gè)單克隆抗體藥物上市，占到全球醫(yī)藥市場份額的將近（）。

A、7%

B、10%

C、17%

D、20%

2、未來隨著硅光技術(shù)不斷發(fā)展、應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，硅光技術(shù)的整體市場將保持高速增長，預(yù)計(jì)到2024年，全球硅光市場規(guī)模有望超過40億美元，年復(fù)合增長率超過（）。

A、20%

B、30%

C、40%

D、50%

3、（）即寬禁帶半導(dǎo)體，主要由碳化硅和氮化鎵構(gòu)成。

A、第一大半導(dǎo)體

B、第二大半導(dǎo)體

C、第三大半導(dǎo)體

D、第四大半導(dǎo)體

4、從市場應(yīng)用場景來看，根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，手機(jī)、汽車、安防和計(jì)算等市場為CIS較大市場。其中，（）市場占比最大，達(dá)到68%。

A、手機(jī)

B、汽車

C、安防

D、計(jì)算

5、有源光收發(fā)模塊的產(chǎn)值在光通信器件中占據(jù)最大份額，約為（）。

A、35%

B、45%

C、55%

D、65%

6、產(chǎn)業(yè)成長的（）不變，基礎(chǔ)材料、核心零部件、基礎(chǔ)工藝等仍是未來產(chǎn)業(yè)成長的根本依托。

A、重心

B、趨勢

C、基石

D、中心

7、（）通過技術(shù)預(yù)見調(diào)查為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

A、法國

B、日本

C、美國

D、德國

8、（）具有固有的一些物理、化學(xué)性質(zhì)，給大規(guī)模的存儲(chǔ)運(yùn)輸帶來了諸多困難和挑戰(zhàn)。

A、氨氣

B、氦氣

C、氧氣

D、氫氣

9、中國的醫(yī)療影像設(shè)備的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了將近600億，預(yù)計(jì)未來十年左右時(shí)間，每年市場有（）以上的增長。

A、5%

B、10%

C、15%

D、20%

10、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流模式是（）。

A、Foundry模式

B、Fabless模式

C、IDM模式

D、其他模式

11、未來三年，我國（）產(chǎn)品應(yīng)主要聚焦于基礎(chǔ)性、前瞻性技術(shù)的開發(fā)、應(yīng)用和儲(chǔ)備。

A、OLED電視面板

B、Micro LED顯示器件

C、AMO-LED智能手機(jī)面板

D、液晶材料

12、（）的工作原理是光束通過液晶時(shí)，外界電壓在驅(qū)動(dòng)電路控制下使液晶材料改變排列方式，阻隔或使光束順利通過，形成明暗不同的圖像。

A、激光顯示

B、Micro-LED

C、AMO-LED

D、TFT-LCD

13、從生物醫(yī)藥的角度來看，（）是目前世界各國創(chuàng)新藥研發(fā)的重點(diǎn)。

A、腫瘤藥物

B、感染類產(chǎn)品

C、免疫類產(chǎn)品

D、消炎類藥物

14、根據(jù)IFR報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2012-2021年，中國市場工業(yè)機(jī)器人消費(fèi)量由2.6萬臺(tái)快速增長至27.1萬臺(tái)，累計(jì)增長9.4倍、年均增長（）。

A、10%

B、20%

C、30%

D、40%

15、我國已連續(xù)（）成為世界最大的工業(yè)機(jī)器人市場。

A、8年

B、9年

C、10年

D、11年

16、通過測定傳感器發(fā)射器與目標(biāo)物體之間的傳播距離，分析目標(biāo)物體表面的反射能量大小、反射波譜的幅度、頻率和相位等信息，從而呈現(xiàn)出目標(biāo)物精確的三維結(jié)構(gòu)信息，這是（）。

A、光模塊

B、硅光芯片

C、CMOS圖像傳感器

D、激光雷達(dá)

17、（）仍為市場主流。

A、激光顯示

B、Micro-LED

C、AMO-LED

D、TFT-LCD

18、《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動(dòng)實(shí)施方案》提出（）大應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域，包括經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑、能源、商貿(mào)物流領(lǐng)域，以及社會(huì)民生領(lǐng)域的醫(yī)療健康、養(yǎng)老服務(wù)、教育、商業(yè)社區(qū)服務(wù)、安全應(yīng)急和極限環(huán)境應(yīng)用領(lǐng)域。

A、九

B、十

C、十一

D、十二

19、目前（）是發(fā)展最為成熟、建設(shè)規(guī)模最大的儲(chǔ)能方式，以（）為代表的電化學(xué)儲(chǔ)能技術(shù)已經(jīng)初步進(jìn)入商業(yè)化、規(guī)模化的應(yīng)用。

A、抽水儲(chǔ)能技術(shù)、鉛電池

B、抽水儲(chǔ)能技術(shù)、鋰電池

C、風(fēng)儲(chǔ)能技術(shù)、鋰電池

D、風(fēng)儲(chǔ)能技術(shù)、鉛電池

20、借助強(qiáng)大的化工優(yōu)勢，帶動(dòng)制藥業(yè)的發(fā)展，以制造業(yè)口碑打開全國全球市場的國家是（）。

A、美國

B、英國

C、瑞士

D、德國

21、（）在生命科學(xué)領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先于世界各國。

A、中國

B、法國

C、美國

D、德國

22、于2016年簽訂，指出各國需要把全球平均氣溫控制在工業(yè)化前水平兩度以內(nèi)的條約是（）。

A、《二十一條》

B、《巴黎協(xié)定》

C、《京都協(xié)定書》

D、《聯(lián)合國氣候變化框架公約》

23、新一代信息技術(shù)主要是分為（）個(gè)方面。

A、九

B、八

C、七

D、六

24、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重心不變，（）仍是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

A、服務(wù)業(yè)

B、制造業(yè)

C、農(nóng)業(yè)

D、第三產(chǎn)業(yè)

25、微流控芯片的概念，最早可以追溯至（），瑞士的Manz和Widmer進(jìn)行了電泳分離，開啟了微流控芯片的發(fā)展道路。

A、1980年

B、1990年

C、2000年

D、2002年

26、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》線寬小于（）(含)的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅。

A、25納米

B、65納米

C、0.25微米

D、0.5微米

27、（）是國家級孵化器、創(chuàng)新要素高度聚集，微納園是全國首家以“物聯(lián)網(wǎng)”為主題的國家級專業(yè)孵化器，建設(shè)國家和省級孵化器12家。

A、蘇州工業(yè)園區(qū)

B、嘉定工業(yè)園區(qū)

C、無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)

D、鄭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)

28、中國的創(chuàng)新藥目前處于快速發(fā)展的階段，已經(jīng)成為全球核心臨床第（）大國。

A、一

B、二

C、三

D、四

29、我國光纖預(yù)制棒自給率達(dá)到（），LED發(fā)光效率全球領(lǐng)先。

A、50%

B、60%

C、75%

D、84%

30、2017-2022年10G PON的年平均增長率達(dá)到27%，并逐漸全面取代傳統(tǒng)GPON和EPON。

A、7%

B、17%

C、25%

D、27%

31、將（）作為未來產(chǎn)業(yè)的“主戰(zhàn)場”。

A、服務(wù)業(yè)

B、制造業(yè)

C、農(nóng)業(yè)

D、第三產(chǎn)業(yè)

32、據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2021年我國工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用已覆蓋國民經(jīng)濟(jì)（）行業(yè)大類、168個(gè)行業(yè)中類。

A、60

B、70

C、80

D、90

33、（）作為光通信模塊的重要趨勢，在未來應(yīng)用領(lǐng)域中，重要性愈發(fā)明顯。

A、高速化

B、集成化

C、硅光化

D、國際化

34、（）是人民健康和生命安全的有力保障。

A、高端醫(yī)療設(shè)備

B、腫瘤藥物

C、免疫類產(chǎn)品

D、高端醫(yī)療服務(wù)

35、從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，集成電路產(chǎn)業(yè)包括（）個(gè)環(huán)節(jié)。

A、九

B、八

C、七

D、六

36、目前，國內(nèi)的微流控市場由頭部企業(yè)（）領(lǐng)跑，其余的企業(yè)處在快速融資成型階段。

A、麥捷科技

B、丹納赫

C、羅氏

D、微點(diǎn)生物

37、（）通過滾動(dòng)監(jiān)測跟蹤評估未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

A、法國

B、日本

C、美國

D、德國

38、下列器件中，（）更適用于高性能計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、光子計(jì)算機(jī)、量子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

A、光子、量子等高端集成電路

B、電力電子器件

C、微波射頻器件

D、光電器件

39、傳感器是一種（）裝置。

A、傳輸

B、檢測

C、斷電

D、報(bào)警

40、以（）為代表的新一代信息技術(shù)正在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的向上升級。

A、大數(shù)據(jù)

B、人工智能

C、5G

D、區(qū)塊鏈

41、光通信模塊的市場規(guī)模為60億美元，在光通信器件市場中占比最大，約為光通信器件市場規(guī)模的（）左右。

A、40%

B、50%

C、60%

D、70%

42、（）是當(dāng)前建筑機(jī)器人需求量最大、應(yīng)用最廣的領(lǐng)域。

A、建筑規(guī)劃和設(shè)計(jì)領(lǐng)域

B、運(yùn)維領(lǐng)域

C、建造領(lǐng)域

D、破拆領(lǐng)域

43、工信部發(fā)布的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019年）》中，（）次提到了智能傳感器。

A、22

B、35

C、50

D、84

44、氧化鎵為第（）代半導(dǎo)體，即超寬禁帶半導(dǎo)體。

A、一

B、二

C、三

D、四

45、我國在光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展占據(jù)了全球近（）的市場份額。

A、20%

B、30%

C、40%

D、50%

46、智能傳感器的重點(diǎn)下游應(yīng)用領(lǐng)域分別是消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子，其中，（）領(lǐng)域市場規(guī)模最大，占據(jù)總量的三分之二。

A、消費(fèi)電子

B、工業(yè)電子

C、醫(yī)療電子

D、汽車電子

47、在20世紀(jì)的中后期，（）為代表的發(fā)達(dá)國家，紛紛出臺(tái)相關(guān)的政策去服務(wù)于扶持干細(xì)胞產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

A、美國

B、日本

C、德國

D、法國

48、我們需要在生物醫(yī)藥的創(chuàng)新技術(shù)方向加大科研投入，為社會(huì)人民群眾健康生活需要的醫(yī)療產(chǎn)品科技研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，最終形成規(guī)模與效益并舉的生物醫(yī)藥戰(zhàn)略發(fā)格局。這屬于生物醫(yī)藥強(qiáng)國的哪個(gè)特征？（）

A、規(guī)模與效益的并舉

B、國際分工中地較高

C、保障人民健康突出貢獻(xiàn)

D、文化影響力較大

49、（）是阻礙新能源汽車推廣的一個(gè)重要原因。

A、充電難

B、購車難

C、上牌難

D、搖號難

50、碳化硅在常壓下沒有熔點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到（）以上會(huì)直接氣化分解。

A、1000℃

B、1500℃

C、1800℃

D、2000℃

51、到（）年，生物醫(yī)藥與國際先進(jìn)水平的差距明顯縮小，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展模式逐漸形成，產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力明顯提升，供應(yīng)保障體系有效運(yùn)轉(zhuǎn)，國際高端競爭力顯著提升，全社會(huì)的健康成本進(jìn)入一個(gè)合理空間，社會(huì)健康的貢獻(xiàn)率效果明顯。

A、2025

B、2030

C、2035

D、2040

52、（）高度重視對人工智能、先進(jìn)制造、量子計(jì)算和下一代無線網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)領(lǐng)域的探索。

A、法國

B、日本

C、美國

D、德國

53、在以煤炭為主的能源體系之下，（）的能源消耗總量是全球最高的。

A、美國

B、日本

C、中國

D、加拿大

54、超長壽命的磷酸鐵鋰電池是儲(chǔ)能技術(shù)集成創(chuàng)新的一個(gè)較好方向，循環(huán)壽命可超（）次。

A、10000

B、1000

C、100

D、10

55、工業(yè)機(jī)器人最早應(yīng)用在（）生產(chǎn)方面，現(xiàn)已延伸至越來越多的領(lǐng)域。

A、紡織

B、建筑

C、汽車

D、食品

56、硅能源與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)，（）是芯片是產(chǎn)業(yè)升級的一個(gè)重要支撐。

A、高功耗

B、低功耗

C、低效能

D、高效能

57、磷化銦單晶批量生長的技術(shù)不包括（）。

A、IDM法

B、LEC法

C、VGF法

D、VB法

58、碳化硅有多達(dá)幾百種同質(zhì)異構(gòu)體，用于制作功率半導(dǎo)體的主要是（）單晶結(jié)構(gòu)。

A、4H-SiC

B、2H-SiC

C、3C-SiC

D、15R-SiC

59、目前碳化硅的襯底尺寸最大為（）。

A、10英寸

B、8英寸

C、6英寸

D、4英寸

60、干細(xì)胞治療是高度依賴于（）。

A、細(xì)胞的檢測

B、細(xì)胞的存儲(chǔ)

C、細(xì)胞治療

D、醫(yī)療大數(shù)據(jù)

61、2021年生物醫(yī)藥領(lǐng)域龍頭企業(yè)排名前十當(dāng)中有五個(gè)企業(yè)是來自（）。

A、美國

B、英國

C、瑞士

D、德國

62、2020年，全球慣性傳感器市場規(guī)模達(dá)到25.1億美元，預(yù)計(jì)2021年達(dá)到28.4億美元，同比增長13.1%。其中（）市場為10.3億美元，占比41%。

A、消費(fèi)電子

B、工業(yè)電子

C、通信電子

D、汽車電子

63、（）設(shè)立專門研究機(jī)構(gòu)整合未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈。

A、法國

B、日本

C、美國

D、德國

64、（）年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入141285億元，同比增長14.7%。

A、2022

B、2021

C、2019

D、2020

65、根據(jù)Cisco和愛立信公司，全球互聯(lián)網(wǎng)流量到2022年每月增長為（）。

A、120EB

B、240EB

C、360EB

D、480EB

66、中國若在2030年實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰，那么我國碳排放總量可達(dá)（）億噸。

A、104

B、240

C、300

D、900

67、光存儲(chǔ)技術(shù)由于所特有的長壽命、安全可靠和低成本等優(yōu)點(diǎn)，從（）一經(jīng)發(fā)展就迅速流行，已普及到國民經(jīng)濟(jì)的各行各業(yè)。

A、二十世紀(jì)四十年

B、二十世紀(jì)五十年

C、二十世紀(jì)六十年

D、二十世紀(jì)七十年

68、碳達(dá)峰、碳中和目標(biāo)在短期內(nèi)對化石能源的消耗起到（）的作用。

A、負(fù)相關(guān)

B、正相關(guān)

C、抑制

D、促進(jìn)

69、（）領(lǐng)域是高端機(jī)器人基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)需要突破的。

A、數(shù)字

B、芯片

C、生物

D、材料

70、未來圍繞人形機(jī)器人的發(fā)展，對背后的決策控制系統(tǒng)有很高的功能要求，通過（），賦予機(jī)器人自我學(xué)習(xí)感知的能力。

A、系統(tǒng)建設(shè)

B、模型開發(fā)

C、芯片研發(fā)

D、產(chǎn)業(yè)鏈整合

71、2020年9月，習(xí)近平總書記在75屆聯(lián)合國大會(huì)上莊嚴(yán)宣告，（）年中國要碳達(dá)峰，（）年要實(shí)現(xiàn)碳中和。

A、2030、2040

B、2025、2035

C、2020、2040

D、2030、2060

72、據(jù)中國電子學(xué)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球服務(wù)機(jī)器人市場規(guī)模將從2020年的138億美元增長至2024年的290億美元，2020-2024年CAGR約（）。

A、20%

B、23%

C、25%

D、27%

73、目前，全球集成電路產(chǎn)品超（）的產(chǎn)品產(chǎn)值由IDM企業(yè)貢獻(xiàn)。

A、60%

B、70%

C、80%

D、90%

74、我國的（）在全球車載CIS領(lǐng)域市占率排名第二。

A、格科微

B、豪威科技

C、思比科

D、思特威

75、（）年，美國提出《美國將主導(dǎo)未來產(chǎn)業(yè)》。

A、2016

B、2017

C、2018

D、2019

76、根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)增長18%左右，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將首次突破（）規(guī)模。

A、千萬億元

B、百萬億元

C、萬億元

D、十萬億元

77、下列化合物半導(dǎo)體中，（）的電子遷移率最高。

A、碳化硅

B、砷化鎵

C、磷化銦

D、氮化鎵

78、（）是目前電化學(xué)儲(chǔ)能技術(shù)中較為成熟的儲(chǔ)能方式，隨著電力改革的進(jìn)一步深化，我國（）將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。

A、鉛電池儲(chǔ)能，鋰電池儲(chǔ)

B、鉛電池儲(chǔ)能，鉛電池儲(chǔ)能

C、鋰電池儲(chǔ)能，鋰電池儲(chǔ)能

D、鋰電池儲(chǔ)能，鉛電池儲(chǔ)能

79、IDM模式的企業(yè)主體是（）。

A、無晶圓設(shè)計(jì)企業(yè)

B、集成器件制造商

C、制造代工企業(yè)

D、封測代工企業(yè)

80、（）重點(diǎn)支持人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、環(huán)境能源等未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

A、法國

B、日本

C、美國

D、德國

81、在后摩爾時(shí)代，（）成為重要發(fā)展方向。

A、光子芯片

B、光纖光纜

C、LED照明芯片

D、圖像傳感器

82、下列選項(xiàng)中，屬于第四代化合物半導(dǎo)體的是（）。

A、硅

B、砷化鎵

C、氮化鎵

D、氧化鎵

83、2021年中國工業(yè)機(jī)器人消費(fèi)量占全球總量的比重超過（），成為推動(dòng)全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展的重要支撐力量。

A、20%

B、30%

C、40%

D、50%

84、從整體發(fā)展情況來看，（）集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模占全國逾6成，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū)。

A、長三角地區(qū)

B、京津環(huán)渤海地區(qū)

C、珠三角地區(qū)

D、以西安、成都、武漢等為代表的中西部地區(qū)

85、2008年，（）啟動(dòng)“未來投資計(jì)劃”。

A、德國

B、法國

C、美國

D、歐盟

86、（）目前是我國所有傳感器品類當(dāng)中做得最好的產(chǎn)品。

A、IMU

B、MEMS麥克風(fēng)

C、MEMS陀螺儀

D、AHRS

87、在市場需求導(dǎo)向下，目前具有大容量存儲(chǔ)特征的全息光存儲(chǔ)技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了（）研究階段。

A、實(shí)驗(yàn)

B、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

C、理論

D、推廣

88、相比于傳統(tǒng)火電，光伏、風(fēng)能等發(fā)電方式對于電網(wǎng)的（）有著更高的要求。

A、科學(xué)性

B、爆發(fā)力

C、效率

D、穩(wěn)定性

89、氮化鎵是擁有穩(wěn)定（）晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

A、三角形

B、六邊形

C、梯形

D、多邊形

90、戈登·摩爾（Gordon Moore）大膽預(yù)測集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)將以“每個(gè)芯片上集成的元件數(shù)平均每（）個(gè)月將翻一番”的規(guī)律發(fā)展。

A、30

B、24

C、18

D、12

91、下列選項(xiàng)中，（）不屬于化合物半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。

A、5G基站

B、軌道交通

C、風(fēng)電

D、電網(wǎng)

92、智能傳感相關(guān)產(chǎn)值破千億，國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)第一園是（）。

A、蘇州工業(yè)園區(qū)

B、嘉定工業(yè)園區(qū)

C、無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)

D、鄭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)

多選題

1、智能傳感器的發(fā)展趨勢包括（）。

A、模塊化

B、智能化

C、微型化

D、集成化

E、高精度

2、從干細(xì)胞產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈來看，它主要分為（）這幾個(gè)環(huán)節(jié)。

A、細(xì)胞的檢測

B、細(xì)胞的分析

C、細(xì)胞的存儲(chǔ)

D、細(xì)胞治療

E、醫(yī)療大數(shù)據(jù)

3、軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢表現(xiàn)為（）。

A、網(wǎng)絡(luò)化

B、服務(wù)化

C、一體化

D、體系化

E、融合化

4、服務(wù)機(jī)器人的應(yīng)用同樣已延伸至越來越多的領(lǐng)域，比如（）等。

A、掃地機(jī)器人

B、烹飪機(jī)器人

C、陪讀機(jī)器人

D、康復(fù)機(jī)器人

E、特種機(jī)器人

5、農(nóng)產(chǎn)品加工機(jī)器人包括（）。

A、肉類加工機(jī)器人

B、嫁接機(jī)器人

C、擠奶機(jī)器人

D、剪羊毛機(jī)器人

E、采摘機(jī)器人

6、工信部等十部門聯(lián)合印發(fā)《“十四五”醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，圍繞（）等重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新突破。

A、診斷檢驗(yàn)裝備

B、治療裝備

C、監(jiān)護(hù)與生命支持裝備

D、中醫(yī)診療裝備

E、婦幼健康裝備

7、下列關(guān)于儲(chǔ)氫方法中，判斷正確的有（）。

A、有機(jī)物儲(chǔ)氫副產(chǎn)物較少

B、氣態(tài)儲(chǔ)氫運(yùn)營成本高

C、氣態(tài)儲(chǔ)氫安全風(fēng)險(xiǎn)高

D、液態(tài)儲(chǔ)氫相對較穩(wěn)定

E、固態(tài)儲(chǔ)氫熱效率較低

8、下列選項(xiàng)中，（）屬于化合物半導(dǎo)體。

A、砷化鎵

B、磷化銦

C、氮化鎵

D、碳化硅

E、氧化鎵

9、AI Day上“擎天往”演示了澆花、搬運(yùn)紙箱、金屬塊等工作，能夠很好地完成（）等動(dòng)作，研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在不斷更新優(yōu)化，有望在未來解鎖更多應(yīng)用場景。

A、通訊

B、視覺識(shí)別

C、抓握

D、下蹲

E、直立行走

10、光模塊主要包括（）兩部分。

A、發(fā)射

B、回收

C、傳送

D、接收

E、以上均是

11、我國未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題有（）。

A、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力仍然薄弱

B、部分關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高

C、相關(guān)領(lǐng)域研究人才缺乏

D、對未來產(chǎn)業(yè)培育的風(fēng)險(xiǎn)性評估不足

E、未來產(chǎn)業(yè)概念和內(nèi)涵認(rèn)識(shí)不足

12、企業(yè)實(shí)力和技術(shù)水平持續(xù)提升體現(xiàn)在（）。

A、投融資熱度持續(xù)高漲

B、芯片技術(shù)水平和供給能力顯著提升

C、骨干企業(yè)逐步接近全球第一陣營

D、區(qū)域布局持續(xù)優(yōu)化

E、產(chǎn)業(yè)升級為芯片發(fā)展提供廣闊市場空間

13、怎樣推動(dòng)燃料電池汽車商業(yè)化發(fā)展？（）

A、降低發(fā)電成本

B、降低鉑使用量

C、提高耐久性

D、提高功率密度

E、提高鉑使用量

14、《關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達(dá)風(fēng)碳中和工作意見》中，我國提出了哪些具體的目標(biāo)？（）

A、2025年非化石能源消費(fèi)占整體20%左右

B、2025年森林覆蓋率要達(dá)到24.1%

C、2025年森林的蓄積量要達(dá)到302億立方米

D、2030年整個(gè)森林覆蓋率要達(dá)到25%

E、2060年非化石能源消費(fèi)比重達(dá)到80%以上

15、光通信的應(yīng)用包括（）。

A、云計(jì)算

B、數(shù)據(jù)中心

C、移動(dòng)通信

D、智慧城市

E、石油化工

16、氮化鎵具有（）等性質(zhì)和強(qiáng)抗輻照能力，在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊前景。

A、寬直接帶隙

B、寬間接帶隙

C、強(qiáng)原子鍵

D、高熱導(dǎo)率

E、化學(xué)穩(wěn)定性好

17、光模塊的發(fā)展趨勢（）。

A、高速化

B、集成化

C、硅光化

D、國際化

E、信息化

18、建筑機(jī)器人全過程參與和管理建筑工程項(xiàng)，涉及工程施工監(jiān)控管理、質(zhì)量檢測、清潔等多個(gè)細(xì)分場景，主要包括（）。

A、3D打印建筑機(jī)器人

B、裝修機(jī)器人

C、無人機(jī)

D、巡檢機(jī)器人

E、質(zhì)量檢測機(jī)器人

19、電力電子器件具體包含哪些種類？（）

A、肖特基勢壘二極管（SBD）

B、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）

C、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）

D、功率放大器（PA）

E、射頻開關(guān)器（Switch）

20、全球未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式有（）。

A、政府主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式

B、市場主導(dǎo)資源配置發(fā)展模式

C、政產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合發(fā)展模式

D、產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展模式

E、軍民融合發(fā)展模式

21、（）是未來產(chǎn)業(yè)布局的重要方向。

A、智能

B、低碳

C、健康

D、動(dòng)力

E、高能

22、微流控的主要材料包括硅、有機(jī)高分子聚合物、石英玻璃、紙質(zhì)芯片等，其中有機(jī)高分子聚合物材料的優(yōu)點(diǎn)包括（）。

A、可透過可見光和紫外光

B、良好的化學(xué)惰性、熱穩(wěn)定性

C、品種多樣，價(jià)格低廉

D、光潔度好，加工工藝成熟

E、表面可用化學(xué)方法改性

23、在未來能源技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作，下列哪些建議是有效的？（）

A、適度超前投資，加大新能源等領(lǐng)域基礎(chǔ)設(shè)施建

B、加大碳減排金融支持力度

C、豐富綠色金融工具，創(chuàng)新金融支持手段

D、降低綠色金融產(chǎn)品流動(dòng)性

E、正確處理碳減排與能源安全的關(guān)系

24、目前，我國新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初步形成（）四大重點(diǎn)發(fā)展區(qū)域，整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道。

A、粵港澳大灣區(qū)

B、京津冀魯

C、長三角

D、珠三角

E、閩三角

25、光有源芯片包含（）。

A、激光器芯片

B、探測器芯片

C、調(diào)制器芯片

D、不相干光收發(fā)芯片

E、鎳基集成光收發(fā)芯片

26、氫的來源有哪些方向？（）

A、紅氫

B、紫氫

C、灰氫

D、藍(lán)氫

E、綠氫

27、我國光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是（）。

A、市場規(guī)模占據(jù)全球首位

B、產(chǎn)業(yè)力量不斷壯大

C、技術(shù)實(shí)力穩(wěn)步增強(qiáng)

D、各領(lǐng)域所處發(fā)展階段相同

E、核心基礎(chǔ)能力亟待突破

28、我國生命科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來重要機(jī)遇期，表現(xiàn)在（）。

A、全球醫(yī)藥工業(yè)格局將發(fā)生新的變化

B、疫情防控拉動(dòng)衛(wèi)生材料及藥械產(chǎn)銷增長

C、新技術(shù)新模式加速藥械創(chuàng)新變革

D、全球重構(gòu)并組規(guī)模呈增長的態(tài)勢

E、我國醫(yī)藥工業(yè)發(fā)展沒有壓力

29、對于大多數(shù)化合物半導(dǎo)體器件而言，其產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)與硅基半導(dǎo)體器件相似，具體包括（）幾大部分。

A、單晶襯底材料制造

B、外延生長

C、設(shè)計(jì)

D、芯片加工

E、封裝測試

30、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)包括（）。

A、基礎(chǔ)軟件

B、工業(yè)軟件與解決方案

C、嵌入式軟件

D、信息安全軟件與服務(wù)

E、信息系統(tǒng)集成服務(wù)、信息技術(shù)咨詢服務(wù)、數(shù)字內(nèi)容加工處理、服務(wù)外包、新興信息技術(shù)服務(wù)、集成電路設(shè)計(jì)

31、與傳統(tǒng)的邊發(fā)射激光器相比，VCSEL的優(yōu)勢有（）。

A、發(fā)散角小

B、易于與光纖耦合

C、耦合效率高

D、諧振腔較短

E、容易實(shí)現(xiàn)單縱模工作

32、為什么現(xiàn)階段，我國發(fā)展未來能源技術(shù)是十分關(guān)鍵且必要的？（）

A、在全球減少碳排放的共識(shí)下，能源轉(zhuǎn)型勢在必行

B、雙碳目標(biāo)與我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，都需要未來能源做技術(shù)支撐

C、相比其他發(fā)達(dá)國家，我國碳達(dá)峰的壓力更小

D、相比其他發(fā)達(dá)國家，我國碳達(dá)峰的壓力更大

E、未來能源已經(jīng)成為各國高度重視的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方向

33、全球溫室氣體濃度升高后，會(huì)帶來哪些影響？（）

A、全球氣候變暖

B、海平面上升

C、農(nóng)作物產(chǎn)量降低

D、人類呼吸道疾病加劇

E、極晝時(shí)間增加

34、醫(yī)學(xué)設(shè)備主要細(xì)分領(lǐng)域代表是（）。

A、影像設(shè)備

B、放療設(shè)備

C、內(nèi)窺鏡

D、手術(shù)機(jī)器人

E、基因測序

35、未來干細(xì)胞應(yīng)用主要的場景包括（）。

A、抗衰老

B、腫瘤的免疫治療

C、牙周病治療

D、器官修復(fù)

E、脫發(fā)治療

36、生物醫(yī)藥強(qiáng)國的特征包括（）。

A、規(guī)模與效益的并舉

B、國際分工中地較高

C、國際分工中地較低

D、保障人民健康突出貢獻(xiàn)

E、文化影響力較大

37、在市場上層面，未來產(chǎn)業(yè)最初階段具有的特點(diǎn)包括（）。

A、技術(shù)水平更加相對完善和成熟

B、市場需求性較小

C、技術(shù)水平不成熟

D、產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘較高

E、具有較強(qiáng)的自然壟斷性。

38、加強(qiáng)數(shù)字技術(shù)在推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變中的應(yīng)用，通過創(chuàng)新升級進(jìn)一步帶動(dòng)實(shí)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，實(shí)現(xiàn)（）。

A、需求定制化

B、產(chǎn)品數(shù)字化

C、生產(chǎn)智能化

D、流程可視化

E、服務(wù)便捷化

39、隨著相關(guān)技術(shù)的不斷進(jìn)步，化合物半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，其具體應(yīng)用領(lǐng)域包括（）。

A、汽車電子

B、消費(fèi)電子

C、通信網(wǎng)絡(luò)

D、工業(yè)領(lǐng)域

E、基因工程

40、未來生命技術(shù)的發(fā)展趨勢就是通過（）為廣大的患者更好地提供高質(zhì)量的服務(wù)。

A、虛擬醫(yī)療

B、遠(yuǎn)程醫(yī)療

C、居家醫(yī)療

D、社區(qū)醫(yī)療

E、大病醫(yī)療

41、慣性傳感器的技術(shù)發(fā)展趨勢，未來采用新工藝、新機(jī)理滿足未來對MEMS慣性傳感器的更高要求。（）的MEMS傳感器主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域。

A、高性能

B、模塊化

C、低功耗

D、低成本

E、特殊應(yīng)用環(huán)境下

42、《2030年碳達(dá)峰行動(dòng)方案》中，我國提出了哪些具體的目標(biāo)？（）

A、2030年非化石能源消費(fèi)比重達(dá)到25%左右

B、2025年森林的蓄積量要達(dá)到267億立方米

C、單位國內(nèi)生產(chǎn)總值二氧化碳排放比2020年下降18%

D、單位國內(nèi)生產(chǎn)總值能源消耗量比2020年下降13.5%

E、2025年非化石能源消費(fèi)比重達(dá)到20%左右

43、截止到2023年02月28日，（）機(jī)器人產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量位列全國前三。

A、北京市

B、山東省

C、廣東省

D、江蘇省

E、上海市

44、氮化鎵外延材料可以生長在藍(lán)寶石上，其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括（）。

A、紅光-藍(lán)光的LED芯片

B、高亮度車燈

C、5G通訊基站

D、高亮度背投電視

E、高亮度影院

45、發(fā)展儲(chǔ)能技術(shù)有哪些重要意義？（）

A、可以提高電力系統(tǒng)的二次利用率

B、提高電力系統(tǒng)的靈活性、經(jīng)濟(jì)性和安全性

C、提高可再生能源占比

D、是互聯(lián)網(wǎng)+智慧能源的重要組成部分

E、是推動(dòng)能源革命、實(shí)現(xiàn)低碳發(fā)展的重要力量

46、2016年，日本出臺(tái)《實(shí)現(xiàn)面向未來的投資的經(jīng)濟(jì)對策》法案。該法案提出了高達(dá)28萬億日元的經(jīng)濟(jì)刺激政策，強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)（）等未來產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研究。

A、人工智能

B、區(qū)塊鏈

C、新材料

D、宇宙航空

E、能源技術(shù)

47、CIS產(chǎn)品主流技術(shù)有（）等。

A、前照式技術(shù)

B、背照式技術(shù)

C、堆棧式技術(shù)

D、ISOCELL技術(shù)

E、像素重排技術(shù)

48、光電子產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)包括（）。

A、規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

B、應(yīng)用愈加廣泛

C、技術(shù)壁壘較高

D、上下游協(xié)作緊密

E、呈現(xiàn)寡頭競爭趨勢

49、第三大半導(dǎo)體的主要性能特征有哪些？（）

A、屬于寬禁帶半導(dǎo)體，禁帶寬度大于2eV

B、具有可見光至紫外光的發(fā)光特性

C、抗高壓、高溫和高輻射性能優(yōu)越

D、可在日盲波段工作

E、可承受大功率

50、顯示領(lǐng)域的發(fā)展趨勢有（）。

A、技術(shù)創(chuàng)新步伐加快

B、細(xì)分領(lǐng)域已展現(xiàn)出比較優(yōu)勢

C、新興技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)程不斷加快

D、知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為競爭新高地

E、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作進(jìn)一步加強(qiáng)

51、下列關(guān)于電力需求的描述中，正確的是（）。

A、功率性需求一般需要較長的發(fā)電時(shí)間，而對響應(yīng)時(shí)間要求不高

B、能量型需求一般需要較長的發(fā)電時(shí)間，而對響應(yīng)時(shí)間要求不高

C、功率性需求一般需要較快的響應(yīng)能力，對放電時(shí)間要求不長

D、能量型需求一般需要較快的響應(yīng)能力，對放電時(shí)間要求不長

E、能量型需求一般需要較快的響應(yīng)能力與較長的放電時(shí)間

52、射頻MEMS作為MEMS領(lǐng)域的重要一類產(chǎn)品，具有（）等特點(diǎn)。因此要加大對射頻MEMS的重視程度。

A、應(yīng)用范圍廣

B、市場規(guī)模大

C、技術(shù)門檻低

D、技術(shù)門檻高

E、地位重要

53、本講總結(jié)了（）等典型發(fā)達(dá)國家的生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)。

A、美國

B、英國

C、瑞士

D、德國

E、日本

54、復(fù)合機(jī)器人帶來了（）的全場景交互體驗(yàn)，可以靈活適應(yīng)各種工作環(huán)境，省去繁雜操作，通過手眼腳配合來完成各種復(fù)雜的工作任務(wù)，可以實(shí)現(xiàn)多工序的靈活切換。

A、創(chuàng)新阻礙

B、簡單便捷

C、安全可靠

D、擴(kuò)展靈活

E、高效協(xié)同

55、下列關(guān)于各儲(chǔ)能技術(shù)的說法中，錯(cuò)誤的是（）。

A、壓縮空氣儲(chǔ)能優(yōu)點(diǎn)在于容量大、便于長時(shí)間儲(chǔ)存

B、飛輪儲(chǔ)能優(yōu)點(diǎn)在于使用壽命較長

C、超導(dǎo)儲(chǔ)能優(yōu)點(diǎn)在于轉(zhuǎn)換率較高，響應(yīng)速度較快

D、壓縮空氣儲(chǔ)能優(yōu)點(diǎn)在轉(zhuǎn)換率較高，響應(yīng)速度較快

E、超導(dǎo)儲(chǔ)能優(yōu)點(diǎn)在于容量大、便于長時(shí)間儲(chǔ)存

56、電容式壓力傳感器的特點(diǎn)包括（）。

A、靈敏度較高

B、功耗較低

C、容易受到溫度影響產(chǎn)生溫漂現(xiàn)象

D、信號轉(zhuǎn)換復(fù)雜

E、設(shè)計(jì)難度較高

57、硅光技術(shù)將廣泛應(yīng)用于（）等領(lǐng)域。

A、數(shù)據(jù)中心

B、5G承載網(wǎng)

C、軍事

D、量子通信

E、傳感

58、下列說法正確的是（）。

A、2035年，預(yù)計(jì)全國電動(dòng)汽車的保有量將達(dá)到1億輛

B、2035年，預(yù)計(jì)全國電動(dòng)汽車動(dòng)力電池保有容量將超過60OOGWh

C、2050年，預(yù)計(jì)全國電動(dòng)汽車的保有量將達(dá)到3億輛

D、2050年，預(yù)計(jì)全國電動(dòng)汽車動(dòng)力電池保有容量將超過200OOGWh

E、2035年，預(yù)計(jì)全國電動(dòng)汽車的保有量將達(dá)到1萬億輛

59、微流控芯片存在（）等優(yōu)勢，使得其在不同領(lǐng)域都有非常廣闊的應(yīng)用前景。

A、微型化

B、高通量化

C、制造成本低

D、容易量產(chǎn)

E、樣本需求小

60、智能傳感器是集（）等于一體的系統(tǒng)級產(chǎn)品。

A、傳感單元

B、通信芯片

C、微處理器

D、驅(qū)動(dòng)程序

E、軟件算法

61、（）等工業(yè)機(jī)器人重點(diǎn)領(lǐng)域取得突破，性能水平獲得市場認(rèn)可。

A、半導(dǎo)體潔凈（真空）機(jī)器人

B、焊接機(jī)器人

C、噴涂機(jī)器人

D、磨拋機(jī)器人

E、醫(yī)療機(jī)器人

62、CMOS圖像傳感器的發(fā)展趨勢（）。

A、成本越來越低

B、多傳感器加速融合

C、傳感器車規(guī)化

D、發(fā)射端逐漸采用平面化的激光器器件

E、接收端逐漸采用CMOS工藝的單光子探測器

63、從重點(diǎn)領(lǐng)域看，未來生命科學(xué)技術(shù)的主要發(fā)展方向是（）。

A、腫瘤藥物

B、感染類產(chǎn)品

C、免疫類產(chǎn)品

D、醫(yī)療器械

E、醫(yī)療服務(wù)

64、我國建設(shè)生物醫(yī)藥強(qiáng)國戰(zhàn)略定位包括（）。

A、順應(yīng)“百年未有之大變局”的新局勢，通過鍛長板、補(bǔ)短板，打造面向產(chǎn)業(yè)安全、人民安全和國家安全的生物醫(yī)藥健康體系

B、順應(yīng)“以健康為中心”轉(zhuǎn)向“以治病為中心”的新趨勢

C、發(fā)展面向人民生命健康的生物醫(yī)藥，降低全社會(huì)健康成本，提高全社會(huì)健康貢獻(xiàn)

D、提高產(chǎn)業(yè)綜合競爭能力，提升我國生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)自控能力，有效維護(hù)生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)安全乃至國家安全

E、“生命至上、創(chuàng)新系統(tǒng)”，是建設(shè)生物醫(yī)藥強(qiáng)國的戰(zhàn)略主題

65、在區(qū)域發(fā)展情況方面，全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)主要集中在（）。

A、德國

B、美國

C、中國大陸

D、中國臺(tái)灣地區(qū)

E、日本

66、我國建設(shè)生物醫(yī)藥強(qiáng)國戰(zhàn)略的戰(zhàn)略支撐包括（）。

A、觀念創(chuàng)新

B、制度機(jī)制

C、資源機(jī)制

D、配套機(jī)制

E、法律機(jī)制

67、未來發(fā)展推進(jìn)慣性傳感器，要（）。

A、推進(jìn)慣性傳感器向中高端升級

B、形成慣性傳感器一體化解決方案

C、補(bǔ)齊慣性傳感器產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板

D、投資具有中高端產(chǎn)品核心技術(shù)能力的企業(yè)

E、投資中低端技術(shù)落后企業(yè)，培養(yǎng)潛力股

68、電子信息產(chǎn)業(yè)是我國經(jīng)濟(jì)的（）支柱產(chǎn)業(yè)。

A、戰(zhàn)略性

B、帶動(dòng)性

C、基礎(chǔ)性

D、先導(dǎo)性

E、支撐性

69、建設(shè)生物醫(yī)藥強(qiáng)國的特征是（）。

A、雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

B、領(lǐng)先的創(chuàng)新能力

C、良好的質(zhì)量效益

D、突出的健康的貢獻(xiàn)

E、廣泛的群眾基礎(chǔ)

70、未來產(chǎn)業(yè)的主要特征有（）。

A、前瞻性

B、引領(lǐng)性

C、突破性

D、不確定性

E、階段性

71、智能傳感器作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，具有（）等特點(diǎn)，是各國競相發(fā)展的熱點(diǎn)，也是我國實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國目標(biāo)戰(zhàn)略必爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。

A、應(yīng)用領(lǐng)域廣

B、市場規(guī)模大

C、技術(shù)壁壘高

D、技術(shù)壁壘低

E、產(chǎn)業(yè)細(xì)分環(huán)節(jié)多

72、微流控的主要材料包括硅、有機(jī)高分子聚合物、石英玻璃、紙質(zhì)芯片等，其中硅材料的優(yōu)點(diǎn)包括（）。

A、可透過可見光和紫外光

B、良好的化學(xué)惰性、熱穩(wěn)定性

C、品種多樣，價(jià)格低廉

D、光潔度好，加工工藝成熟

E、表面可用化學(xué)方法改性

73、目前我國智能傳感器產(chǎn)品主要以（）等成熟產(chǎn)品為主，主要面向中低端市場。

A、光電傳感器

B、光纖傳感器

C、壓力傳感器

D、硅麥克風(fēng)

E、加速度計(jì)

74、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)具體表現(xiàn)為（）。

A、IDM模式是主流

B、成本不斷降低

C、關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用牽引

D、市場規(guī)模不斷擴(kuò)大

E、成本不斷上漲

75、從技術(shù)優(yōu)勢上看，集成電路的集成化電路結(jié)構(gòu)和特殊生產(chǎn)工藝，讓集成電路具有（）特點(diǎn)。

A、體積小

B、重量輕

C、引出線和焊接點(diǎn)少

D、壽命長

E、可靠性高

76、日本出臺(tái)的與未來產(chǎn)業(yè)相關(guān)的政策有（）。

A、《日本創(chuàng)新戰(zhàn)略2025》

B、《第五期科學(xué)技術(shù)基本計(jì)劃（2016-2020）》

C、《未來投資戰(zhàn)略2018——邁向社會(huì)5.0和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型社會(huì)的變革》

D、《集成創(chuàng)新戰(zhàn)略》

E、《科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新基本法》

77、加大力度打造、完善、提升供應(yīng)鏈體系的措施有（）。

A、以暢通經(jīng)濟(jì)循環(huán)為重點(diǎn)，加大力度打造和完善供應(yīng)鏈體系

B、拓展數(shù)字技術(shù)滲透，擴(kuò)大內(nèi)需，對沖外部沖擊

C、在市場應(yīng)用中不斷完善自主可控技術(shù)

D、堅(jiān)定不移對外開放，開拓國際科技合作與交流新渠道

E、著眼長遠(yuǎn)全面布局基礎(chǔ)研究，增強(qiáng)科技發(fā)展后勁

78、利用液相制備法制備碳化硅單晶的優(yōu)勢包括（）。

A、成本更低

B、缺陷更少

C、容易摻雜

D、利潤更高

E、均勻性更好

79、DFB芯片類別復(fù)雜，細(xì)分眾多，主要以速率劃分，在（）等方面也有較大的差異。

A、材料

B、波長

C、工作溫度

D、可靠性

E、市場售價(jià)

80、（）等將是全球各國近期聚焦的主要領(lǐng)域。

A、汽車

B、信息

C、新能源

D、生物

E、小數(shù)據(jù)

81、建造領(lǐng)域根據(jù)功能，可分為（）等。

A、3D打印建筑機(jī)器人

B、砌磚機(jī)器人

C、地面鋪設(shè)機(jī)器人

D、裝修機(jī)器人

E、拆除機(jī)器人

82、光通信領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（）。

A、產(chǎn)品種類紛繁復(fù)雜應(yīng)用廣泛

B、行業(yè)技術(shù)壁壘較高

C、不同環(huán)節(jié)技術(shù)與難度差別明顯

D、光通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在調(diào)整

E、技術(shù)迭代較快導(dǎo)致先入企業(yè)具備更大優(yōu)勢

84、重點(diǎn)區(qū)域經(jīng)驗(yàn)總結(jié)有（）。

A、龍頭企業(yè)是重要依托

B、產(chǎn)業(yè)集聚是重要目標(biāo)

C、應(yīng)用牽引是重要舉措

D、平臺(tái)建設(shè)是重要環(huán)節(jié)

E、完善政策是重要保障

85、使用磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件，具備（）等特性，因此，磷化銦襯底可被廣泛應(yīng)用于制造光通信器件等對應(yīng)下游終端領(lǐng)域，具體包括5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

A、飽和電子漂移速度高

B、導(dǎo)熱性好

C、抗輻射能力強(qiáng)

D、光電轉(zhuǎn)換效率高

E、禁帶寬度較高

86、我們看好未來特種機(jī)器人在（）等領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。

A、公共安全

B、生物科學(xué)

C、衛(wèi)生防疫

D、應(yīng)急管理

E、能源礦山

87、未來化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展應(yīng)該更加關(guān)注（）等方面。

A、訂單

B、人才

C、技術(shù)

D、市場

E、主體

88、近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，已經(jīng)形成（）產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

A、長三角地區(qū)

B、京津環(huán)渤海地區(qū)

C、珠三角地區(qū)

D、以西安、成都、武漢等為代表的中西部地區(qū)

E、淮海經(jīng)濟(jì)帶

89、（）之間加速融合，形成未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要范式。

A、政府與市場

B、市場與技術(shù)

C、技術(shù)與技術(shù)

D、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)

E、產(chǎn)業(yè)與產(chǎn)業(yè)

90、2021年我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)現(xiàn)了（）的優(yōu)化組合。

A、較強(qiáng)恢復(fù)

B、較高出口

C、較高增長

D、較低通脹

E、較多就業(yè)

91、具有中國特色的未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑要（）。

A、強(qiáng)引領(lǐng)

B、強(qiáng)要素

C、強(qiáng)示范

D、強(qiáng)生態(tài)

E、強(qiáng)人才

92、2022年8月17日，習(xí)近平總書記在沈陽新松機(jī)器人考察時(shí)強(qiáng)調(diào)，“要時(shí)不我待推進(jìn)科技自立自強(qiáng)，只爭朝夕突破‘卡脖子’問題，努力把關(guān)鍵核心技術(shù)和裝備制造業(yè)掌握在我們自己手里”。這為新時(shí)代新征程機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了（）。

A、根本遵循

B、思維邏輯

C、行動(dòng)指南

D、基本原則

E、評價(jià)機(jī)制

判斷題

1、虛擬醫(yī)療優(yōu)勢就是可以為更廣大的人群提供醫(yī)療的診斷服務(wù)，通過數(shù)字化技術(shù)的應(yīng)用，通過云計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等一些技術(shù)，讓醫(yī)療技術(shù)綜合成本顯著降低。

2、客觀來講，目前中國的生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)與國際的領(lǐng)先水平基本持平。

3、2022年1-12月，我國工業(yè)機(jī)器人累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到44.3萬套。

4、全球新冠疫情減緩了虛擬醫(yī)療服務(wù)的技術(shù)發(fā)展。

5、目前，中國智能傳感器市場中70%左右的份額被外資企業(yè)占據(jù)。

6、以光代替電、光路代替電路，通過光受控傳播實(shí)現(xiàn)計(jì)算叫做光計(jì)算。

7、通過硅能源發(fā)展面臨的機(jī)遇形勢來看，在能源的產(chǎn)生層面，火力發(fā)電將逐漸替代光伏發(fā)電將成為未來的主流能源形態(tài)。

8、手術(shù)機(jī)器人僅限用于骨科的、腔鏡的手術(shù)。

9、DFB激光器全稱為分布反饋布拉格激光器，主要用作光通信領(lǐng)域中的長距傳輸光源。

10、集成電路就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

11、國外廠商通過收購與兼并等方式不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)展，但也無法取代我國目前已經(jīng)掌握的光電子產(chǎn)業(yè)鏈的高端地位。

12、化合物半導(dǎo)體是區(qū)別于硅（Si）和鍺（Ge）等單質(zhì)的一類半導(dǎo)體材料。

13、光電子產(chǎn)業(yè)是由光電子技術(shù)發(fā)展起來的新興產(chǎn)業(yè)。

14、目前國內(nèi)很多企業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)級九軸慣性傳感器封裝，并且在逐步向“9+”方向演進(jìn)。

15、隨著一個(gè)國家的收入水平等各方面發(fā)展到了一定階段后，人民大眾對健康的需求是越來越旺盛。

16、我國的高端芯片已經(jīng)不需要依賴美國、新加坡、加拿大、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)。

17、當(dāng)前，我國用戶在使用推廣新能源汽車的過程中，顧慮最多的問題是充電時(shí)間長、充電設(shè)施不完善。

18、銦最多獲取自硫化鋅礦物閃鋅礦。

19、目前硅光模塊北美數(shù)據(jù)中心開始起量，全球的硅光模塊幾乎被新加坡壟斷。

20、由于電子消費(fèi)帶動(dòng)紅外線元件需求逐步增長，現(xiàn)階段終端手機(jī)3D感測技術(shù)、車用光達(dá)與光纖傳輸?shù)陌l(fā)展趨勢較好。

21、通過長期培育，未來產(chǎn)業(yè)在未來30-45年內(nèi)可實(shí)現(xiàn)梯次產(chǎn)業(yè)化。

22、電子信息產(chǎn)業(yè)指為了實(shí)現(xiàn)制作、加工、處理、傳播或接收信息等功能或目的，利用電子技術(shù)和信息技術(shù)所從事的與電子信息產(chǎn)品相關(guān)的設(shè)備生產(chǎn)、硬件制造、系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)以及應(yīng)用服務(wù)等軟硬件的集合。

23、電子信息產(chǎn)業(yè)滲透性差。

24、中國MEMS慣性傳感器市場需求旺盛，近年保持快速增長，已成為全球MEMS慣性傳感器市場發(fā)展最快的地區(qū)。

25、2019年全球集成電路封測代工企業(yè)銷售額為543.5億美元。

26、顛覆性研究呈現(xiàn)集群式發(fā)展。

27、美西方國家采用“小院高墻”策略對中國尖端科技和產(chǎn)業(yè)進(jìn)行精準(zhǔn)打擊，對我國顛覆性技術(shù)突破造成一定影響。

28、光模塊是實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)中光信號和電信號轉(zhuǎn)換的重要器件，在數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

29、2025年我國服務(wù)機(jī)器人發(fā)展將迎來重要機(jī)遇期，將恢復(fù)高速增長態(tài)勢。

30、全球二氧化碳排放量與全球溫度變化呈現(xiàn)負(fù)相關(guān)態(tài)勢，隨著工業(yè)化、城鎮(zhèn)化進(jìn)程的推進(jìn)，全球碳排放量正急劇增長。

31、國內(nèi)氧化鎵器件領(lǐng)域?qū)僦须娍?6所較為領(lǐng)先。

32、2020年8月，國務(wù)院發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。

33、由于晶圓制造對工藝及設(shè)備要求較低，投入資金少，國內(nèi)絕大部分廠商為純晶圓廠。

34、習(xí)近平總書記高度重視機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展，強(qiáng)調(diào)“要把我國機(jī)器人水平提高上去，而且要盡可能多地占領(lǐng)市場”。

35、在數(shù)通領(lǐng)域，國內(nèi)廠商中中際旭創(chuàng)為全球龍頭，具有全球競爭力，技術(shù)引領(lǐng)市場。

36、MEMS工藝只可以用來制造傳感器。

37、濾波器可以對電源線中特定頻率的頻點(diǎn)或該頻點(diǎn)以外的頻率進(jìn)行有效濾除，得到一個(gè)特定頻率的電源信號，或消除一個(gè)特定頻率后的電源信號。

38、促進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展是國家“十四五”時(shí)期的重點(diǎn)工作。

39、5G時(shí)代即將到來，到2022年，各運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)入大規(guī)模建設(shè)的高峰期。

40、VCSEL作為新一代光存儲(chǔ)和光通信應(yīng)用的核心器件，應(yīng)用在光并行處理、光識(shí)別、光互聯(lián)系統(tǒng)、光存儲(chǔ)等領(lǐng)域。

41、未來產(chǎn)業(yè)成為大國博弈新賽道，全球主要國家聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域搶占競爭制高點(diǎn)。

42、由于新冠疫情對社會(huì)消費(fèi)和服務(wù)行業(yè)帶來的沖擊，2021年我國服務(wù)機(jī)器人發(fā)展迎來挑戰(zhàn)，行業(yè)步入調(diào)整期。

43、硅光器件雖然產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)統(tǒng)一，但參數(shù)優(yōu)化仍然有大量的工作要做。

44、2020年12月，財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》。

45、2018年，國家智能傳感器創(chuàng)新中心在上海正式揭牌成立，國家智能傳感器創(chuàng)新中心致力于先進(jìn)傳感器技術(shù)創(chuàng)新，以關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)和中試為目標(biāo)。

46、因?yàn)槲覈侨虻诙蠼?jīng)濟(jì)體，因此我國的碳達(dá)峰、碳排放目標(biāo)比其他國家更容易實(shí)現(xiàn)，壓力小于其他發(fā)達(dá)國家。

47、磷化銦有多達(dá)250余種同質(zhì)異構(gòu)體，用于制作功率半導(dǎo)體的主要是4H-SiC單晶結(jié)構(gòu)。

48、2019年12月，日本科學(xué)技術(shù)信息通訊部出臺(tái)《未來放射線產(chǎn)業(yè)培育戰(zhàn)略》，將放射線產(chǎn)業(yè)定義為未來產(chǎn)業(yè)技術(shù)方向之一。

49、強(qiáng)合作就是要構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán)創(chuàng)新體系。

50、當(dāng)實(shí)驗(yàn)所用的數(shù)量級從毫升、微升級降至納升或皮升級的流體則稱為“微流體”。

51、隨著國內(nèi)5G快速發(fā)展，國內(nèi)研發(fā)成果加速溢出，產(chǎn)業(yè)對DFB芯片需求與日俱增，為追趕創(chuàng)造了良好時(shí)機(jī)。

52、氫能是最環(huán)保、最容易獲得的一種能源，被譽(yù)為是一種終極清潔能源。

53、國內(nèi)農(nóng)業(yè)機(jī)器人市場吸引了中聯(lián)重科、中國一拖等農(nóng)機(jī)裝備企業(yè)布局，并涌現(xiàn)出極飛科技、豐疆智能等創(chuàng)新機(jī)器人企業(yè)，有望在“十四五”期間飛速發(fā)展，成為農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的重要支撐工具。

54、人工智能AI技術(shù)研發(fā)將把創(chuàng)新藥的研發(fā)速度由以往的3—6年提速到2.5年左右，成本降到傳統(tǒng)藥物研發(fā)的1/10之下。

55、狹義的硅能源是指是利用硅產(chǎn)生運(yùn)輸消費(fèi)以及儲(chǔ)存能源。

56、德國設(shè)立總統(tǒng)科技顧問委員會(huì)，高度重視未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并提出要組建未來產(chǎn)業(yè)研究所。

57、中國廠商在性能方面提出了吸引人且創(chuàng)新的解決方案，以及在價(jià)格方面也更有優(yōu)勢，國產(chǎn)微流控廠商的市場份額在近幾年及將來將保持著遠(yuǎn)高于全球的增長速度。

58、在器件發(fā)展方面，日本入局較早。三菱重工、豐田、日本電裝、田村制造（與NICT合作成立NCT）、日本光波等著名企業(yè)早已介入氧化鎵的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與布局，且發(fā)展態(tài)勢迅猛。

59、與MEMS麥克風(fēng)相比，駐極體麥克風(fēng)雖然具有高信噪比、一致性好的特點(diǎn)，但是成本限制了使用規(guī)模。

60、隨著科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展，傳統(tǒng)硅材料在微電子領(lǐng)域應(yīng)用發(fā)展迅速且不受任何限制。

61、高端醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模屬于近千億美元的級別。

62、氫能源技術(shù)發(fā)展過程中，需要重點(diǎn)考慮高儲(chǔ)氫的密度和安全性與降低成本兩個(gè)方面。

63、未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度相對較高，發(fā)展?jié)撃軜O大。

64、從生物醫(yī)藥的角度來看，免疫類產(chǎn)品仍然是目前世界各國對創(chuàng)新藥研發(fā)的重點(diǎn)，其中丙肝治療藥物已經(jīng)成為主流的趨勢。

65、第一代、第二代、第三代、第四代化合物半導(dǎo)體是以時(shí)間來劃分的。

66、自主移動(dòng)機(jī)器人與協(xié)作機(jī)器人相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了柔性化操作、多工序靈活配置等特點(diǎn)。

67、2022年1-12月，我國服務(wù)機(jī)器人累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到645.8萬套。

68、到2025年，中國生物醫(yī)藥行業(yè)的主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)是保持一個(gè)中高速增長的態(tài)勢，創(chuàng)新的生態(tài)不斷地完善，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的成效顯著，供應(yīng)保障能力不斷提升，國際化高端化發(fā)展取得一個(gè)突出的進(jìn)步，降低全社會(huì)的健康成本成效顯著，對全社會(huì)健康的貢獻(xiàn)逐步提高。

69、集成電路=半導(dǎo)體=芯片。

70、建筑機(jī)器人是指自動(dòng)或半自動(dòng)執(zhí)行建筑工作的機(jī)器裝置，其可通過運(yùn)行預(yù)先編制的程序或人工智能技術(shù)制定的原則綱領(lǐng)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，替代或協(xié)助建筑人員完成如焊接、砌墻、搬運(yùn)、天花板安裝、噴漆等建筑施工工序，能有效提高施工效率和施工質(zhì)量、保障工作人員安全及降低工程建筑成本。

71、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展要轉(zhuǎn)變觀念，推動(dòng)價(jià)值鏈?zhǔn)秸猩滩季帧?

72、2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為712億美元，同比增長19%。

73、2020年，浙江省出臺(tái)了《關(guān)于浙江省未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)建設(shè)的指導(dǎo)意見》。

74、能源是人類發(fā)展最根本的基石，即使人類社會(huì)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)較高階段，對能源的依賴仍十分強(qiáng)烈。

75、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)與3D打印、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、機(jī)器人等新技術(shù)交叉融合，為新藥的開發(fā)、智能制造和疾病的診療提供了全新的方向。

76、當(dāng)前我國電子信息產(chǎn)業(yè)正處于供應(yīng)鏈、生態(tài)鏈重塑變革的歷史機(jī)遇期。

77、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)不包括基礎(chǔ)軟件。

78、2023年2月，工信部等十七部門印發(fā)《“機(jī)器人+”應(yīng)用行動(dòng)實(shí)施方案》。

79、未來產(chǎn)業(yè)成為衡量一個(gè)國家科技創(chuàng)新和綜合實(shí)力的主要標(biāo)志之一。

80、傳統(tǒng)的硅基集成電路制造成本高昂，地方政府財(cái)政負(fù)擔(dān)較大。

81、減少碳排放成為全球共識(shí)，能源轉(zhuǎn)型勢在必行。

82、DFB激光器制備過程涉及從外延生長到芯片封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)，與其他半導(dǎo)體激光器相比，其制造鏈條更長、更復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)所需投入成本極高。

83、創(chuàng)新藥是整個(gè)生物醫(yī)藥領(lǐng)域最關(guān)鍵的市場，它的研發(fā)投入相當(dāng)大，也受到一些政策的約束。

84、現(xiàn)階段，VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達(dá)到100G。

85、MEMS壓力傳感器行業(yè)發(fā)展迅速，下游市場需求廣泛，屬于國家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的項(xiàng)目，且一般投資相比于硅集成電路較小。

86、砷化鎵微波射頻器件主流制造工藝包括HBT工藝、pHEMT工藝和整合兩者的BiHEMT工藝。

87、動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)是能源革命的重要領(lǐng)域，也是汽車革命和能源革命的融合體。

88、動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)是能源革命的重要領(lǐng)域，也是汽車革命和能源革命的融合體。

89、為了支撐生物醫(yī)藥強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施，發(fā)展未來生命科學(xué)技術(shù)勢在必行。

90、近幾年來，我國三元電池的發(fā)展速度較為快速，因其成本較低，也不需要大量進(jìn)口鎳、鈷等稀有金屬。

91、儲(chǔ)能技術(shù)是我國支撐大規(guī)模發(fā)展新能源、保障能源安全的關(guān)鍵技術(shù)之一。

92、醫(yī)療機(jī)器人是基于機(jī)器人硬件，將人工智能、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)與醫(yī)療診治手段相結(jié)合，在醫(yī)療環(huán)境下為人類提供必要服務(wù)的系統(tǒng)統(tǒng)稱。